专题：2018年我国半导体产业迎来快速发展-微中投
一、2018年中国有望成为全球增速最快的半导体设备市场
半导体行业属于周期性行业，与GDP增速、技术升级密切相关。随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等新兴信息技术领域应用的发展，半导体行业重新步入了新一轮的景气周期卡杜巴。我国半导体产业起步较晚，整体技术实力与国际相比仍无明显的竞争优势，作为全球半导体需求最大的国家，目前我国半导体市场仍严重依赖于进口，产品自给率仍处于较低水平。
2018年中国有望成为全球增速最快的半导体设备市场。目前中国在建的晶圆厂为16个，主要半导体厂家不断加码12寸晶圆厂的投资，预计未来晶圆厂的投资依然会水涨船高。目前在建的这些晶圆厂大部分都会在2018年完工，到时将迎来设备和原材料采购高峰。根据营销国际协会SMEI的预测，2018年中国半导体设备市场销售额有望达到110.4亿美元，同比增长61.4%，成为全球增速最快的半导体设备市场，也是全球仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。
据贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体总额超过千亿美元，占全球出货总量的近1/3，作为全球最大的半导体需求国，我国半导体产业中的芯片自产率不到7%，芯片自产不足成为我国经济发展及产业升级、国家信息安全的重要短板。海关数据显示，2016年半导体进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%，而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经达到原油的2倍，半导体进口成为我国最大的外汇储备消耗。尤其重要的是，由于芯片为核心的半导体自产率低，对我国产业升级尤其是制造业升级带来了长期制约。
目前提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略。2014年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%张艺媛，2025年要达到70%。执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿，涉及40家集成电路企业。
全球半导体产业历经70年的发展，2017年市场规模已达3641亿美元，成为全球大国的必争之地。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本，和美日向韩台的2次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。当前中国已成为全球消费电子制造中心，同时中国更是全球最大的半导体消费国。基于地域配套优势及国家意志，中国半导体产业迎来最佳成长时机。
当前中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足14%，中国政府将半导体提升为国家重要战略产业，先后在《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等国家级政策上给予大力支持并制定发展目标，筹办国家大基金予以全产业链资金配套，力争快速实现中国半导体自主可控。在此背景下，中国半导体企业以晶圆制造为发展核心，未来3-5年在全国各地新建26座晶圆厂，晶圆制造总体产能将翻番，打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业生态圈，同步拉动国内封测、IC设计、设备及半导体材料等配套产业快速发展。
随着物联网时代来临，到2020年预计将有300亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将增长至2020年3.04万亿美元，复合增长率高达50%。而物联网的底层基础支持在于芯片，接入设备均需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯片等来支撑感知、传输及应用的实现。因此由物联网设备激发的半导体市场，预计2020年市场规模可达435亿美元，复合增速超过20%。而中国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场，从中获得可观的市场份额。
目前中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下，中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振，未来中国有望成为半导体设备最大的市场。中国企业通过并购、合作、成为供应商的方式，吸收国际先进技术，提升自身在人才、技术、质量、服务方面的竞争力，部分细分领域已进入全球前列。我们认为中国半导体产业的投资机会凸显，将迎来重要的发展机遇期。
二、政策助力半导体国产化进程加速
近年来，随着我国半导体市场供需缺口的日益增大，国家也相继出台一系列政策，大力支持我国半导体产业的发展。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》政策在产业规模目标、产业链各环节技术节点上都作了相应的规划与指导。2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动设立国家集成电路产业投资基金（业内简称“大基金”）。国家集成电路产业投资基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起，总投资金额在1387.2亿元人民币，由华芯投资负责运作，大基金重点投资集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。大基金的投资总期限计划是15年，投资期、回收期、延展期各5年。
根据国家集成电路产业投资基金总经理丁文武披露杜月笙名言，截至2017年9月20日，国家集成电路产业投资基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业。其中大约有60%的资金投入了集成电路制造业，30%投资于集成电路设计公司，10%投向了设备与材料厂。从投资去向看，国家集成电路产业投资基金金目前更专注集成电路制造环节；从投资策略看，基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业；从区域分布看，在北京、上海、武汉、福建、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的90%。
我国作为全球半导体产品消费大国，半导体却大多依赖进口，表明该产业国产化将蕴含巨大的市场空间与机会。半导体国产化政策支持不断加码，国家投入也将不断加大，《中国制造2025》提出，到2020年，我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，以目前的7%自产率为基点，年复合增长率将超20%。大基金的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心，目前，各地政府也纷纷设立基金，支持集成电路产业。根据赛迪智库集成电路研究所发布的《2017下半年中国集成电路产业走势分析与判断》 报告统计，截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。12月1日，发改委、工信部、财政部、海关总署联合公告，落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策。此次公布的名单，比前一版名单增加了14家新企业，可见国家在集成电路优惠政策方面落实的决心年代向钱看。此外，据搜狐网新闻报道，大基金二期也将筹备并有望对设计领域企业进行更多支持。政策及资金的升级将促进我国优秀半导体企业的成长，龙头企业将显著受益。
在政策和基金的推动下，半导体产业已初具成效。在半导体材料领域，国内已经突破12英寸硅晶圆技术，预计今年年底量产。具有先进水平的高端靶材、高纯化学试剂、光刻胶等材料已投放市上海二手挖掘机场；在半导体设备领域，国内高端光刻机、刻蚀机等设备实现零的突破，正逐步追赶国际先进水平；在半导体设计领域，以海思、展讯为代表的国内厂商开始崭露头角，市场份额逐步提升；在半导体制造领域，国内已突破28nm制程，12英寸晶圆厂也在快速增长中；在半导体封装测试领域，国内厂商已经具备一定的竞争实力。
半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。我们认为中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业都将迎来最佳成长时机，整体产业链都有望持续受益，可积极关注各细分领域的龙头企业。
三、重点关注公司
晶方科技（603005）
公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者，拥有CMOS影像传感器晶圆级封装等核心技术。全球半导体封测产业正向中国转移，国内新建的晶圆制造产能进入释放阶段，双摄、3DSensing、全面屏等终端功能应用升级，再加上可穿戴设备、物联网快速扩张，汽车电子、工业控制向智能化发展，传感器封测市场规模将持续快速增长，公司领先布局先进封装产能，将持续受益。公司是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者和技术引领者，在传感器封测产业高景气的背景下，订单持续增长带动产能利用率快速提升，规模效应导致毛利率大幅改善，业绩将持续高增长。另外，公司拥有TSV稀缺产能，持续受益指纹识别Under Glass新趋势。智能手机对防水、美观、大屏占比的要求使得"隐藏式IFS 式"或者"超薄式"指纹方案越来越成为主流，而二者都需要应用TSV或者trench封装方式以获得更薄的封装厚度，提升芯片的灵敏度。全球来看，拥有TSV或者trench工艺产能的只有台湾精材、大陆晶方科技、华天科技昆山子公司、苏州科阳等，且主要产能在前三家。考虑到晶方科技是国内某龙头指纹识别芯片的主要合作伙伴，预计持续受益指纹识别Under Glass新趋势。公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者重生周芷若，拥有CMOS影像传感器晶圆级封装等核心技术，随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场，公司业绩将迎来向上拐点，汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。
中颖电子（300327）
公司是国内领先的IC设计企业，AMOLED驱动芯片技术优势明显问天网北京。
2017上半年，子公司芯颖科技已经成功交付一款客户委托订制的芯片，为客户点亮了非量产的FULL HDAMOLED柔性屏，完成产品验收。截至三季度末，公司的第二款AMOLED显示驱动芯片新产品已经在晶圆厂流片。在AMOLED芯片领域，公司研发投入力度较大，两款AMOLED芯片的推出彰显在公司的技术实力。预计随着2018年、2019年，国内AMOLED产线进入投产的高峰，公司AMOLED驱动芯片业务将会进入业绩释放期。
锂电芯片进入一线笔电大厂，家电受益国产化替代。
公司锂电芯片广泛应用于电动自行车、平衡车、电动工具以及PAD、高端手机维修市场，自2016年开始，锂电芯片下游需求强劲，收入增长较快。今年以来，在大客户拓展方面也取得较大突破，目前，锂电芯片已经通过国际级笔电品牌大厂的质量认证，预计2018年开始将会开始贡献收入。
公司是家电主控单芯片最大的国产芯片供应商，预计未来家电板块的增长将主要来自于家电的变频化带来的价值量的增长，以及家电芯片国产化带来的市场空间的扩大。
公司在发展推进现有业务的同时，积极进行物联网领域的战略布局。
2017年前三季度，物联网及智能可穿戴设备应用芯片产业化项目投入募集资金865.63万元，累计投入2297万元，实现效益7.84万元；智能家居微控制芯片产业化项目使用自有资金实现效益1203.35万元。看好公司在物联网领域的布局，随着物联网产业的兴起，有望为公司创造新的增长机会。
公司锂电芯片完成一线笔电大厂验证，AMOLED驱动芯片第二款产品进入流片流程，业务进展显着。短期看，家电及电机控制芯片、锂电池管理芯片将是驱动业绩增长的主要力量；AMOLED驱动芯片有望接力公司业绩的中长期增长。公司是国内领先的IC设计企业，AMOLED驱动芯片技术优势明显虎瘦雄心在，积极布局物联网芯片，业绩增长空间大。
北方华创（002371）
公司是半导体设备龙头。
北方华创由七星电子整合北方微电子资产后设立，是国内产品体系最丰富、综合实力最强的半导体设备供应商，主要产品有等离子刻蚀设备、PVD、CVD、氧化扩散装备及清洗装备等，其中公司刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机等核心集成电路制造设备处于28nm技术阶段，16/14nm FinFET设备处于客户验证阶段。当前，公司主营业务领域包括半导体设备、真空设备、新能源锂电设备和电子元器件。当前公司下游各子行业半导体制造（中芯国际等），平板显示制造（京东方等）及光伏行业（西安隆基等）处于积极扩产期，设备需求旺盛刺激公司订单增加。我们持续看好2018 年起国内新建半导体产线逐渐投产带来高速增长的设备需求，公司PVD，CVD，刻蚀机，清洗机等设备已成功进入中芯国际，上海华力等客户量产线，随着设备“国产化”率的进一步提升，半导体设备销售驱动公司未来业绩高速增长。公司当前库存及预收款项较去年同期分别增加61%和153%，体现了公司为满足销售合同积极备货并已获得客户前期预付款。扩产项目即将投产，再次优化提高盈利能力。
公司拟在其集成电路装备扩产项目厂房内建设“集成电路装备智能制造系统扩产及技术改造项目”，建立公司集成电路装备产品从研发至交付全过程物料精准管理系统，投资金额10，000 万元。该项目建设完成后，将进一步提升公司的供应链管控水平，缩短产品交付周期，从而提高产品盈利能力和市场竞争力。公司扩产项目的投建体现了公司对未来集成电路装备市场的前瞻性准备，再次投资进行优化有助提高公司未来在该领域的盈利水平。公司将长期受益国内半导体新建厂房陆续投产带来的巨大设备市场需求，戴景耀及相关产线设备国产化率的进一步提升。
三安光电（600703）
公司是化合物半导体龙头。目前是中国LED行业盈利能力较优的公司，在国内以约 30%市占率成为行业龙头。2016年以来，LED芯片市场逐渐回暖，下游需求旺盛，芯片价格稳定。在经历行业洗牌后，市场呈现强者恒强的格局，公司凭借国内超30%市场占比的行业龙头地位，在新增的MOCVD 设备产能第三季度得到释放后，业绩实现高速增长。据GGII预计2017年中国LED芯片产值增速将达到30%，市场前五厂商将占据超60%的份额，行业集中度进一步提升，公司有望持续受益。
公司多业务布局为全球行业龙头保驾护航。汽车LED车灯上半年超50%增长，目前多款汽车尚在认证，高增速有望维持；光通讯芯片在消费电子领域需求巨大，成立美国子公司专注研发，随着通讯领域渗透率提升，市占率有望提升；氮化镓高功率及射频芯片部分进入微量产，待客户验证通过即可量产。
此外，公司积极布局有巨大市场容量的Micro-LED，滤波器等新型技术。公司自2014年开始化合物半导体业务，2016年实现收入近1700万。公司布局的砷化镓和氮化镓在通讯、物联网功率器件领域市场空间百亿级别军犬麦克斯，目前公司已经有超过47家客户送样品，产品应用包括2G、3G、4G手机应用的功率放大器、无线网用的功率放大器、基站应用、低噪声放大器、及其它无线通讯应用单元等，预计2018年化合物半导体业务将实现逐步投产进入业绩贡献期。此外，公司积极布局MicroLED、光通讯芯片和滤波器等业务，打开公司长期的成长空间。公司作为LED芯片龙头，将持续提升市场份额，享受行业新格局下的红利。
长电科技（600584）
公司是国内集成电路封装领域龙头，具备国际领先的封装技术。长电科技产能覆盖了高中低各种集成电路封测品类，涉足各种半导体产品终端市场应用领域。其中公司本部专注于中端封装产品，同时在滁州、宿迁建立两个低成本生产基地。子公司长电先进和长电韩国（JSCK）布局先进封装，长电先进以bumping 及WLCSP 为主，与江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台，发挥优势协同效应。JSCK以高端SIP封装为主，配合韩国星科金朋拓展国际中高端客户。公司并购星科金朋之后，初期面临较大困难。随着整体布局推进，组织架构调整，对星科金朋实施扁平化管理，改善其考核机制，实施成本中心及利润中心下移，并进行厂区搬迁等系列整合措施。随着整合之路渐入佳境，公司各工厂协同效应开始发挥，新老客户开拓情况较为顺利，产能利用率逐步提升，各项业绩开始稳步向好。产业基金和中芯国际将成为公司前两大股东，夯实封测龙头地位毛晓沪。2017年9月公司公布定增方案，定增完成后产业基金将成为长电的第一大股东，显示长电在国家半导体产业中显著的战略地位，将有利于从资金及配套资源上帮助长电做大做强。中芯国际成为第二大股东，将从垂直产业链融合的角度战略支持长电科技快速发展，虚拟IDM形式初露端倪，未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。公司作为国内龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显着优势，势将优先深度受益于大陆半导体崛起。
华天科技（002185）
华天科技是国内三大封测龙头之一，具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先进封装。
大陆封测市场前景广阔、中高端封测需求旺盛。大陆晶圆厂扩张态势大，利好封测企业。预计到2020年，中国大陆将新建26座晶圆厂，占全球总数的42%，将大幅提升封测行业市场空间。公司封测能力全面，高端封测占比持续提高，未来TSV、Bumping、Sip符合产业发展趋势，2016年公司整体中高端封测收入营收中占比业已接近一半，预计到2017年底，华天昆山TSV产能为250—270K片/月（8寸和12寸）、Bumping产能拓展至10K片/月，2Q18FingerPrint产能将达20K片/月。华天西安SIP产能将从目前300~500k颗/月产能成长至百万级别规模，产能扩张将有利于公司业绩的持续增长，预计昆山、西安两地分公司未来两年业绩均将保持50%以上的符合增速，成长动力强劲。
8英寸晶圆需求旺盛，公司深度受益行业景气度回升。
目前全市场8英寸半导体设备处于缺货状态，晶圆加工及封测厂商订单大增。从上游半导体加工厂商的营收数据来看，台积电三季度营收将较二季度增长近16%，且四季度甚至可望刷新历史新高纪录，明年一季度淡季不淡的概率很高。8寸晶圆的封装难度不高，且应用领域较广，比如摄像头、指纹识别、无线充电、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的Driver IC等都可以满足，华天科技的封装技术在这些应用领域极具优势，作为封装行业龙头，将深度受益。
扬杰科技（300373）
公司是半导体分立器件龙头。公司主营业务覆盖各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛应用于汽车电子、LED 照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、逆变器等高增长领域。公司进军8英寸硅片领域，强化产业链一体化优势。公司拟以现金方式收购成都青洋60%股权，交易对价为7200万元人民币。成都青洋已建成年产1200万片8英寸硅片的拉晶，切片，磨片与化学腐蚀生产线，产品性能处于国际一流水平。成都青洋承诺2017年自并购成功起，每月实现净利润不低于100万元；2018年净利润不低于1280万元；2019年净利润不低于1480万元。
公司业绩持续稳定增长，六寸线产能年底盈亏平衡。公司继续保持稳健发展，公司的六寸线自今年上半年全面投产之后，产能爬坡速度较快，预计年底可以实现月产两万片的目标，并实现盈亏平衡，而2018年则将进一步实现满产，达到月产五万片的目标。公司六寸线的主要产品是高端肖特基二极管和MOSFET，可以和四寸线的二极管和整流桥实现产品互补。未来八寸线将进军IGBT领域，切入利润率更高的市场。
公司于今年1月收购建广资本旗下的广盟半导体产业投资中心88.32%的股份，而广盟则又参股了瑞能半导体有限公司马澜菲，持股比例25%。瑞能半导体的主营业务以二极管，可控硅整流器，双极性晶体管为主。其中碳化硅二极管已有21款产品在外发售。公司通过此次并购，间接持股瑞能半导体，进一步加快了在碳化硅领域的布局，未来有望引入瑞能的产品技术，大力推动公司的碳化硅的产品开发进展。公司注重内生+外延协同发展，未来有望借助已有产业格局和融资平台，内生与外延共同驱动下持续快速发展。
上海新阳（300236）
公司为国内半导体化学品耗材龙头供应商，主要从事半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造与销售服务。目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨/年，晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流材料供应商。
公司近年的发展路径主要围绕两方面：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了已有的半导体传统封装电子化学品之外，晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量，并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。
公司深度布局集成电路产业链。公司上市初主导产品是半导体封装电子化学品。在国家政策和产业大基金支持下，公司凭借在半导体化学品方面的技术优势，积极布局集成电路产业链。公司在2014年6月出资成立上海新昇半导体科技有限公司，切入300mm大硅片领域，目前相关产品已经开始送样，即将开始量产，初期产能规划10万片/月；经过持续研发投入，公司的划片刀业务于2015年完成技术开发，目前产能为5000片每月，主要客户为通富微电一品天医，并且已经实现盈利；公司2016年与硅密四新合作成立新阳硅密，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。公司通过参股上海新昇，顺利切入300mm大硅片领域，并且已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确，全部投产后将为公司带来巨大的经济与社会效益。
◎中国中投证券刘志刚
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